Aktuelles

Kupferlegierungen mit Gedächtnis – Entwicklung von Cu‑Al‑Mn‑Ni‑Formgedächtnislegierungen erfolgreich umgesetzt

Am 31.03.2024 wurde das Projekt „Ertüchtigung von Cu-FGL (CuErt) INNO-KOM VF 49 VF210023“ erfolgreich abgeschlossen.

Im Projekt wurde sich auf die Entwicklung von Cu-Formgedächtnislegierungen als vielversprechende Alternative zu NiTi-FGL im Bereich der Aktor-, Sensor- und Dämpfungselemente, insbesondere für Anwendungen mit einem breiten Einsatztemperaturfenster konzentriert. Das Vorhaben hatte das Ziel, Formgedächtnislegierungen des Systems Cu-Al-Mn-Ni als Alternative zu NiTi weiterzuentwickeln und deren Eigenschaften umfassend zu charakterisieren.

Als Resultat liegen nun Cu-FGL vor, die eine Erweiterung des Einsatztemperaturfensters um 80 K im Vergleich zu NiTi ermöglichen und zudem ein verbessertes Kaltumformvermögen im Vergleich zu bekannten Cu-FGL aufweisen.

Die resultierenden Ergebnisse sind in zwei Werkstoffdatenblätter eingeflossen, welche auf Nachfrage gerne bereitgestellt werden.

Die gewonnenen Erkenntnisse eröffnen vielversprechende Anwendungsbereiche und legen den Grundstein für zukünftige Projekte im Bereich der Oberflächentechnik. Wir freuen uns darauf, die gewonnenen Erkenntnisse in weiteren Vorhaben und mit Industriepartnern in die Praxis umzusetzen.

Ein besonderer Dank gilt dem engagierten Team von Wissenschaftlern, Technikern und Partnern, welche die Umsetzung des Vorhabens ermöglicht haben.

Das Forschungsprojekt INNO-KOM VF 49VF210023 „Ertüchtigung von Cu-FGL“ der Forschungsgemeinschaft Werkzeuge und Werkstoffe e.V. (FGW), Papenberger Straße 49, 42859 Remscheid, Deutschland, wurde vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz gefördert.